特殊AB功能模塊I/O，羅克韋爾數(shù)字量模塊

特性
包括數(shù)字量、模擬量和特殊功能 I/O
采用 DeviceLogix™ 技術
密度為每個模塊有 2 8 個點
可連接zui多 63 個模塊，每個網(wǎng)絡可有多達 252 個 I/O 點
通過通信模塊或擴展電源從背板供電
1738 ArmorPOINT® 數(shù)字量 I/O 模塊
包括熱電偶和熱電阻模塊
每個模塊具有zui多 4 個單端輸入或輸出
板載通道數(shù)據(jù)報警（每個通道 4 個設置點）
工程單位整定
y通道診斷（LED和電子）
y頻道報警和通告（電子）
y帶電子反饋的通道開路檢測
y帶電子反饋的通道短路檢測
y參數(shù)顯式消息
y電源拆卸和插入（RIUP）
y DeviceNet™擴展
y水平和垂直安裝，無降容
y 5g振動
•閃存升適配器和數(shù)字I / O
y電子和機械鍵控
Ÿ堅固的背板設計
y熱插拔I / O模塊
y快速斷開I / O和網(wǎng)絡連接
y內(nèi)置面板接地
y彩色編碼的模塊標簽
y UL，C-UL和CE（如標記）
•高度的結構完整性
y現(xiàn)場和系統(tǒng)電路之間的光電隔離
通道診斷（電子位和狀態(tài)指示燈）
1738 ArmorPOINT 特殊功能 I/O 模塊
計數(shù)器模塊

特殊AB功能模塊I/O，羅克韋爾數(shù)字量模塊
同步串行接口 (SSI) 模塊
串行接口模塊（RS-232、RS-485/RS-422）
下載宣傳冊
各種交流和直流電壓
輸入、輸出和繼電器輸出模塊
在可配置的模塊上，每個點都可以是直流輸入或直流輸出
隔離和非隔離模塊類型
選定模塊上的點和現(xiàn)場診斷
可選擇直接連接或機架優(yōu)化通信
1738 ArmorPOINT 模擬量 I/O 模塊
高度模塊化設計（1 pt - 8 pt模塊化）
y廣泛的應用范圍